根据国家标准的有关规定并从地区气温环境条件综合考虑，现规定我公司部品材料库储存和部品仓储管理要求:

1.一般要求:

(a)环境温度+5℃至+40℃.

(b)相对湿度50%至85%。相对湿度小于60%时，对特殊器件存储、操作区需建立防静电安全工作区。保持在常温:无酸、无碱和其它腐蚀性气体的条件。杜绝阳光直接照射及雨水浸泡。防止重物挤压变形。

包装好的一般部品元器件(包括零部整件)，应储存在温度不高于400℃，相对湿度50%至85%的仓库中。

部品分类存储要求:

2.湿敏器件(MSD)的存储要求:

当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面;最严重的情况就是元件鼓胀和爆烈(叫做“爆米花"效益)。

凡是外包装贴有JEDEC标准湿敏元件标签或印有湿敏警告标签的元器件都属于湿敏元件(PWA、BGA、IC、LED、NCU、FLASH等)，其存储要求:

a.仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。

b.湿敏包装袋完好的情况下库存有效期为12个月(从产品包装之日起,包装日期一般会在包装袋上体现)，存储条件:温度<300C.湿度<80%RH。

（注意:针对不同湿度等级的器件，以厂商标签上的要求为准)

c.湿敏包装袋打开或漏气的器件应根据湿敏等级(一般在元器件包装上体现)，在有效的时间、特定的环境下更用(见下表)

湿敏包装袋打开或漏气的器件暂时不用应存储在湿度<10%RH的干燥箱中。(注意:针对不同湿度等级的器件均以厂商标签上的要求为准)

如果c项不符或在23±5℃时袋里的湿度显示卡显示湿度>10%,器件贴片前须在70+5℃的烤箱里烘烤12小时。(注意:针对不同湿度等级的器件，均以厂商标签上的要求为准)

3.静电敏感器件的存储要求:

   当相对湿度小于60%，必须建立防静电安全工作区。凡是外包装贴有静电敏感期间标签或印有防静电标志的元器件都属于静电敏感器件（LCD模块、BGA、FLASH、MOSFET管等）

   其存储要求：

a.仓库储存经典敏感器件应保证防静电包装袋密封的完好;

b.静电敏感器件应当存放于防静电容器内，并存放在仓库静电安全区内;

c.贮运中应当远离强静电、强电磁场或强放射场;

d.仓库发料拆开包装后不能直接用手拿器件，应该戴防静电手腕、手套;

e.工作人员应当小心轻放防静电敏感器件，防止剧烈震动造成器件在格子内倾斜，影响贴片机吸取。

注：库存有效期是从产品经IQC检验合格入库之日起。（如没有特殊要求，非湿敏器件的库存条件、库存有效期如上表所示）。

4. 补充说明

a.超过有效库存期的原材料应重新送IQC复检，重新送检合格的部品应单独放置并在标识上著名是超期送检合格部品，仓库对此类部品应优先发料；

b.真空包装破损、拆开的IC、半导体器件、印制板等，需要重新真空包装，库存期为3个月

C.SMT和制造部未使用的原材料复检要求，按超期部品管理。